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瀾起科技上半年凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)624.63% 部分AI高性能“運(yùn)力”芯片新品規(guī)模出貨
來(lái)源:證券時(shí)報(bào)網(wǎng)作者:e公司 王一鳴2024-08-26 21:02

8月26日晚間,瀾起科技(688008)發(fā)布2024年半年度報(bào)告。2024年上半年,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入16.65億元,同比增長(zhǎng)79.49%,其中:互連類芯片產(chǎn)品線銷售收入約為15.28億元,同比增長(zhǎng)67.89%;津逮?服務(wù)器平臺(tái)產(chǎn)品線銷售收入約為1.30億元,同比增長(zhǎng)845.69%;實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)5.93億元,同比增長(zhǎng)624.63%,實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣非凈利潤(rùn)5.44億元,同比增長(zhǎng)14177.86%。

談及業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)原因,瀾起科技闡述,一方面,公司內(nèi)存接口及模組配套芯片需求實(shí)現(xiàn)恢復(fù)性增長(zhǎng),DDR5下游滲透率提升且DDR5子代迭代持續(xù)推進(jìn),2024年上半年公司DDR5第二子代RCD芯片出貨量已超過(guò)第一子代RCD芯片;另一方面,公司部分AI高性能“運(yùn)力”芯片新產(chǎn)品開(kāi)始規(guī)模出貨,為公司貢獻(xiàn)新的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn),以上兩方面因素共同推動(dòng)公司2024年上半年?duì)I業(yè)收入及凈利潤(rùn)較上年同期大幅增長(zhǎng)。

分季度來(lái)看,2024年第二季度,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入9.28億元,同比增長(zhǎng)82.59%,環(huán)比增長(zhǎng)25.83%;實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)3.70億元,同比增長(zhǎng)4.95倍,環(huán)比增長(zhǎng)65.50%;實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣非凈利潤(rùn)3.25億元,同比增長(zhǎng)91.33倍,環(huán)比增長(zhǎng)47.81%,創(chuàng)公司單季度歸屬于母公司所有者的扣非凈利潤(rùn)歷史新高。公司互連類芯片產(chǎn)品線銷售收入為8.33億元,環(huán)比增長(zhǎng)19.92%,創(chuàng)該產(chǎn)品線單季度銷售收入歷史新高,毛利率為63.68%,環(huán)比提升2.75個(gè)百分點(diǎn)。公司2024年第二季度互連類芯片收入增長(zhǎng)的原因包括:1、隨著DDR5滲透率進(jìn)一步提升,公司的內(nèi)存接口及模組配套芯片銷售收入環(huán)比穩(wěn)健增長(zhǎng);2、受益于AI產(chǎn)業(yè)浪潮,公司的三款高性能“運(yùn)力”芯片新產(chǎn)品呈現(xiàn)快速成長(zhǎng)態(tài)勢(shì),第二季度銷售收入合計(jì)約1.3億元,環(huán)比翻倍以上成長(zhǎng)。

瀾起科技是一家集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),公司的互連類芯片產(chǎn)品主要包括內(nèi)存接口芯片(含MRCD/MDB芯片)、內(nèi)存模組配套芯片、CKD芯片、PCIe Retimer芯片、MXC芯片等,津逮?服務(wù)器平臺(tái)產(chǎn)品包括津逮?CPU和混合安全內(nèi)存模組(HSDIMM?)。

研發(fā)方面,2024年上半年,公司投入研發(fā)費(fèi)用為3.67億元,同比增長(zhǎng)21.16%,占營(yíng)業(yè)收入的比例為22.03%。就具體成果而言,互連類芯片產(chǎn)品線方面,2024年上半年,公司積極開(kāi)展互連類芯片的迭代研發(fā)。其中,公司發(fā)布DDR5第四子代RCD芯片,并送樣給內(nèi)存模組廠商,開(kāi)展量產(chǎn)前的認(rèn)證工作;公司率先試產(chǎn)DDR5 CKD芯片,并積極推進(jìn)規(guī)模出貨前的準(zhǔn)備工作;公司PCIe 6.0 Retimer芯片關(guān)鍵IP的開(kāi)發(fā)及驗(yàn)證取得重大進(jìn)展,有序推進(jìn)PCIe 6.0 Retimer芯片的工程研發(fā)。

津逮?服務(wù)器平臺(tái)產(chǎn)品線方面,2024年6月,公司正式發(fā)布第六代津逮?CPU,該產(chǎn)品專為高密度和橫向擴(kuò)展工作負(fù)載而設(shè)計(jì),在密度、能效、吞吐量和可擴(kuò)展性方面進(jìn)行了全面優(yōu)化。同月,公司正式發(fā)布津逮?服務(wù)器平臺(tái)產(chǎn)品線的一款新產(chǎn)品——數(shù)據(jù)保護(hù)和可信計(jì)算加速芯片。   

責(zé)任編輯: 劉燦邦
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