半年報收官在即,A股半導體公司(統(tǒng)計標準:申萬行業(yè)分類)上半年業(yè)績的整體情況也漸次清晰。
數(shù)據(jù)顯示,隨著半導體產業(yè)持續(xù)復蘇,疊加持續(xù)增長的研發(fā)投入等因素影響,有六成的半導體公司上半年業(yè)績實現(xiàn)同比增長,部分公司業(yè)績增幅十分可觀。更為重要的是,在持續(xù)加大研發(fā)投入的態(tài)勢下,多家公司新產品研發(fā)和市場開拓成效顯著,第二季度業(yè)績環(huán)比增長亮眼,為下半年業(yè)績增長奠定了基礎。
展望三季度乃至全年,有受訪業(yè)內人士表示,整個半導體產業(yè)有望保持復蘇態(tài)勢。部分上市公司披露的訂單和指引,也有力詮釋出公司對全年業(yè)務發(fā)展的信心。
龍頭公司業(yè)績增長足
數(shù)據(jù)顯示,截至8月29日,在已經披露半年報的123家半導體公司中,上半年業(yè)績實現(xiàn)同比增長的有48家,占比近四成,增幅超過1倍的有17家。此外,分別有15家、11家公司實現(xiàn)扭虧、減虧。
一個顯著的特點是,半導體產業(yè)鏈各細分環(huán)節(jié)、領域的龍頭公司,在上半年均取得亮眼的業(yè)績增長。其中,長川科技、韋爾股份、瑞芯微、瀾起科技、華天科技、恒玄科技、聚辰股份、捷捷微電等公司上半年業(yè)績增長均超過100%。
而且,大多數(shù)半導體公司的半年度業(yè)績增長均來自主業(yè)。比如,韋爾股份上半年實現(xiàn)營業(yè)收入120.91億元,同比增長36.50%;實現(xiàn)歸母凈利潤13.67億元,同比增長792.79%。公司披露,其上半年實現(xiàn)主營業(yè)務收入120.70億元,較上年同期增長36.64%。
對于龍頭公司領銜業(yè)績增長,業(yè)內人士解讀稱,半導體產業(yè)是一個“強者恒強”的產業(yè),在產業(yè)復蘇態(tài)勢下,龍頭公司率先贏得產業(yè)復蘇的紅利,轉化成業(yè)績增長。
值得提及的是,隨著產業(yè)整體復蘇提速,半導體公司第二季度業(yè)績增速更為亮眼,64家公司第二季度業(yè)績實現(xiàn)環(huán)比增長。比如,長川科技上半年實現(xiàn)歸母凈利潤2.15億元,其中第一季度歸母凈利潤為0.04億元,第二季度歸母凈利潤環(huán)比增長超過50倍。
全球半導體產業(yè)2022年下半年起進入景氣度下行期。2023年第四季度起,存儲芯片率先回暖。今年一季度起,在智能手機等消費電子需求帶動下,半導體產業(yè)復蘇有力。
SEMI發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2024年一季度全球半導體行業(yè)整體呈復蘇跡象,全球集成電路銷售額同比強勁提升22%;第二季度呈現(xiàn)改善趨勢,全球集成電路銷售額同比增長27%。上半年集成電路庫存量同比下降2.6%。
投資加碼下的未來可期
強研發(fā)練內功,是企業(yè)“強身”之本。
據(jù)上海證券報記者不完全統(tǒng)計,在上述123家公司中,今年上半年的合計研發(fā)支出超280億元,其中研發(fā)支出同比增長的公司有86家,佰維存儲、中微公司、卓勝微、江波龍等15家公司的研發(fā)支出同比增幅超過50%。
比如,同處存儲行業(yè),佰維存儲上半年研發(fā)支出合計為2.1億元,同比增長174.15%;江波龍上半年研發(fā)支出達4.75億元,同比增長92.51%。
“高研發(fā)不一定有高產出,但高產出的背后往往都是高研發(fā)投入。”對于半導體公司持續(xù)加碼研發(fā)投入,上述業(yè)內人士表示,全球貿易格局更加復雜、車載等新需求涌現(xiàn)下,中國半導體公司進入創(chuàng)新驅動成長階段;研發(fā)投入不多和研發(fā)能力不強的公司,在接下來的競爭中就有可能掉隊,甚至被市場淘汰。
除了內生驅動,并購也是半導體公司加大投入、快速成長的好路子。今年以來,A股半導體公司加快了并購的步伐,芯聯(lián)集成、納芯微、富創(chuàng)精密、希荻微、普源精電等多家公司披露了并購計劃。尤其是,在“科創(chuàng)板八條”披露后,半導體公司并購提速顯著。
迎接半導體景氣度上升周期,至純科技、普冉股份、天岳先進、利揚芯片等A股公司則開啟了定增、發(fā)行可轉換公司債券以募資“補血”擴產。
比如,天岳先進7月披露,公司擬定增募資不超過3億元(含本數(shù)),扣除相關發(fā)行費用后的募集資金凈額將用于投資8英寸車規(guī)級碳化硅襯底制備技術提升項目。
需求引領復蘇可持續(xù)
展望第三季度乃至全年,半導體產業(yè)鏈復蘇態(tài)勢能否持續(xù)?又有哪些公司將贏得市場、收獲業(yè)績?
對此,有受訪業(yè)內人士表示,下半年是手機等終端新品發(fā)布、銷售的旺季,疊加數(shù)據(jù)中心等的需求持續(xù),整個半導體產業(yè)的復蘇態(tài)勢依然可期。
國內兩大晶圓廠的指引,顯示出其對產業(yè)第三季度景氣的樂觀。中芯國際在港股半年報中披露第三季度指引,公司預計第三季度營收環(huán)比增長13%至15%,毛利率介于18%至20%的范圍內。半年報顯示,中芯國際第二季銷售收入為19億美元,環(huán)比增長9%,毛利率為13.9%。華虹半導體預計第三季銷售收入為5億美元至5.2億美元,毛利率在10%至12%之間。公司第二季度營收4.785億美元,毛利率10.5%。
部分上市公司披露的訂單,也有力地支撐產業(yè)持續(xù)復蘇,詮釋出公司對全年業(yè)務發(fā)展的信心。
比如,瀾起科技披露,其對公司三款高性能“運力”芯片新產品(PCIe Retimer芯片、MRCD/MDB芯片、CKD芯片)未來增長保持信心。根據(jù)截至7月22日的訂單情況,公司預計今年第三季度交付的PCIe Retimer芯片在手訂單數(shù)量約為60萬顆,環(huán)比進一步大幅增長。至純科技披露,公司預計2024年度新增訂單區(qū)間在55億元至60億元(不含5年至15年的長期訂單),制程設備訂單區(qū)間為15億元至20億元。公司制程設備的交付在2024年目標為13億元。
展望下半年,SEMI預測,2024年第三季度,全球半導體產業(yè)將實現(xiàn)29%的增長,其中電子產品銷售將出現(xiàn)反彈,預計同比增長4%,環(huán)比增長9%。