近日,國內(nèi)模擬芯片企業(yè)帝奧微(688381)公布了2024年第三季度報告,數(shù)據(jù)顯示,公司第三季度實現(xiàn)營業(yè)收入1.44億元,前三季度累計實現(xiàn)營業(yè)收入4.10億元,同比增長38.61%,業(yè)績?nèi)〉梅€(wěn)健增長。
據(jù)了解,公司主要產(chǎn)品為信號鏈模擬芯片和電源管理模擬芯片,基本覆蓋了模擬芯片的主要門類。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于手機、電腦、汽車、服務(wù)器、智能穿戴設(shè)備、智能家電、智能LED照明、通訊設(shè)備、工控和安防等多個領(lǐng)域。
在市場拓展方面,帝奧微憑借過硬的技術(shù)實力、產(chǎn)品性能和客戶服務(wù)能力,已與資深電子元器件經(jīng)銷商建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系,并與OPPO、小米、Vivo、比亞迪、高通、谷歌、三星、通力等知名終端客戶達成合作。這些合作不僅提升了公司的市場影響力,也為進一步拓展新老客戶在多領(lǐng)域的合作機會奠定了基礎(chǔ)。
報告期內(nèi),帝奧微始終不斷豐富產(chǎn)品矩陣,緊抓市場機遇,加大產(chǎn)品銷售力度,提升客戶份額。目前,公司部分新產(chǎn)品已開始向國內(nèi)外頭部客戶出貨,與去年同期相比,銷售收入顯著增長。這反映了公司對市場需求的準確把握和高效的響應(yīng)能力,也體現(xiàn)了其在產(chǎn)品創(chuàng)新和市場開拓方面的持續(xù)努力。
為了保持技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢,帝奧微在研發(fā)方面繼續(xù)加大投入。第三季度研發(fā)投入達5,567.32萬元,前三季度累計投入1.35億元,同比增長39.85%。公司持續(xù)進行技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新,加大對研發(fā)項目的直接投入,并積極引入優(yōu)秀的研發(fā)技術(shù)人才。這不僅增加了職工薪酬和其他研發(fā)費用,也為公司核心競爭力的提升奠定了堅實基礎(chǔ)。
業(yè)內(nèi)分析指出,模擬芯片行業(yè)需要持續(xù)的研發(fā)投入,以加強在重點領(lǐng)域的產(chǎn)品布局,維持核心競爭力。作為行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者,德州儀器(TI)長期以來一直強調(diào)研發(fā)創(chuàng)新,研發(fā)費用持續(xù)增長。從頭部公司的發(fā)展歷程可以看出,“研發(fā)”是模擬芯片公司從“小而精”走向“大而美”的關(guān)鍵所在。帝奧微深刻認識到這一點,持續(xù)加大研發(fā)投入,為未來的發(fā)展做好了充分準備。
此外,截至報告期末,帝奧微通過上海證券交易所交易系統(tǒng)以集中競價方式累計回購公司股份11,965,000股,占公司總股本的4.74%。公司積極推進股份回購,體現(xiàn)了對未來發(fā)展的信心和對股東價值的重視,也進一步增強了市場對公司的信任。
根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)的數(shù)據(jù),全球模擬芯片市場在2022年實現(xiàn)了高速增長。盡管在2023年整個半導(dǎo)體行業(yè)處于下行周期,但模擬芯片市場規(guī)模仍然約為800億美元。預(yù)計在2024年和2025年,市場將企穩(wěn)并恢復(fù)增長。面對廣闊的市場前景,帝奧微有望憑借其豐富的產(chǎn)品線優(yōu)勢、廣泛的市場覆蓋和持續(xù)的研發(fā)投入,進一步提升市場份額,實現(xiàn)業(yè)績的持續(xù)增長。(CIS)