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10月30日晚間，盛美半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“盛美上海”或公司，688082）披露2024年第三季度報告。報告顯示，前三季度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入39.77億元，同比增長44.62%；歸母凈利潤7.58億元，同比增長12.72%；扣非凈利潤7.41億元，同比增長15.84%。第三季度，公司營業(yè)收入15.73億元，同比增長37.96%；歸母凈利潤3.15億元，同比增長35.09%；扣非凈利潤3.06億元，同比增長31.41%，單季度營收利潤指標均實現(xiàn)超30%的增速。

作為中國半導體設備行業(yè)的領軍企業(yè)，盛美上海始終秉持著 “技術差異化、產(chǎn)品平臺化、客戶全球化”的發(fā)展戰(zhàn)略，今年前三季度，公司研發(fā)投入達6.12億元，同比大增42.14%；第三季度研發(fā)投入達2.22億元，同比增長16.48%；研發(fā)投入持續(xù)加碼。

10月21日，盛美半導體設備研發(fā)與制造中心（以下簡稱“盛美臨港”）落成并實現(xiàn)部分投產(chǎn)，該項目包括有兩座研發(fā)樓、兩座廠房和一座輔助廠房。據(jù)悉，目前已投產(chǎn)的廠房A配備有智能物流倉儲系統(tǒng)，該系統(tǒng)全面提升了盛美生產(chǎn)制造能級和效率，僅廠房A年產(chǎn)即可實現(xiàn)300臺—400臺，年產(chǎn)值可以達到50億元以上，并具備提升潛力。到明年，廠房B裝修完畢投入使用后，預計實現(xiàn)兩座廠房百億產(chǎn)能。此外，10月30日，盛美臨港迎來首臺量測設備KLA-Tencor Surfscan SP7入駐研發(fā)潔凈室，作為業(yè)界領先的精密量測設備，將大幅提高公司研發(fā)團隊的工作精度和效率，為后續(xù)產(chǎn)品迭代及新技術突破提供有力保障。

得益于公司研發(fā)實力的提升，公司持續(xù)迭代升級新工藝、新產(chǎn)品，鞏固行業(yè)的領先地位。今年9月，公司推出新型Ultra C bev-p面板邊緣刻蝕設備；8月，推出Ultra ECP ap-p面板級電鍍設備；7月，推出Ultra C vac-p負壓清洗設備。系列新產(chǎn)品的推出及優(yōu)化，不僅印證了公司強勁的研發(fā)實力，更是有效助力了公司提升行業(yè)競爭力，吸引全球客戶訂單，開拓新市場空間。

今年9月，公司收到四臺晶圓級封裝設備的采購訂單，其中，兩臺來自一家美國客戶，另外兩臺來自一家美國研發(fā) (R&D) 中心，預計將于2025年上半年實現(xiàn)交付，進一步向市場證明了公司在半導體設備制造領域的強勁競爭力。

近日，Gartner發(fā)布全球半導體市場預測：預計2025年全球半導體銷售額將達到7167億美元，同比增長13.8%；2024年市場也將增長18.8%，達到6298億美元。ASML則認為2024年將成為半導體市場復蘇之年，同時指引2025年行業(yè)將會迎來更強勁的需求增長。

可見，全球半導體市場存在廣闊的發(fā)展空間，盛美上海也將繼續(xù)把握市場發(fā)展機遇，始終堅持自主研發(fā)和差異化發(fā)展，持續(xù)研發(fā)新技術、新工藝、新產(chǎn)品，提升核心競爭優(yōu)勢，從而支撐公司躋身綜合性國際集成電路裝備企業(yè)的第一梯隊。（CIS）

校對：王錦程