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電子行業(yè)景氣復(fù)蘇,半導(dǎo)體自主可控初現(xiàn)成效
來源:21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道作者:劉婧汐2024-09-20 14:33

2024年是電子行業(yè)業(yè)績反轉(zhuǎn)年,行業(yè)內(nèi)各個細(xì)分環(huán)節(jié)業(yè)績同比均有明顯改善,行業(yè)整體業(yè)績高增長。

得益于行業(yè)逐漸復(fù)蘇,AI訓(xùn)練和推理需求快速增長帶動相關(guān)芯片需求旺盛,疊加去庫存進(jìn)入尾聲,電子行業(yè)景氣度進(jìn)入上行通道,全球半導(dǎo)體銷售額同比恢復(fù)增長態(tài)勢。2024年1-8月,中國高新技術(shù)產(chǎn)品出口同比增長4.9%,其中,電子、家用電器、汽車行業(yè)上市公司海外業(yè)務(wù)收入同比分別增長17.6%、13.8%、10.7%,成為出口“新三樣”。

作為新質(zhì)生產(chǎn)力的載體之一,電子行業(yè)上市公司業(yè)績顯著改善。2024年上半年,電子行業(yè)(選用 SW 及 CTI 電子行業(yè)指數(shù))整體營收同比增長11%;歸母凈利潤同比增長31%。單季度來看,24Q2電子行業(yè)整體營收同比增長11%,環(huán)比增加11%;整體歸母凈利潤同比增長18%,環(huán)比增長36%。

多因素疊加驅(qū)動

多因素疊加驅(qū)動,消費(fèi)電子、半導(dǎo)體板塊復(fù)蘇明顯。

消費(fèi)電子板塊景氣度上行帶動收入增長,盈利能力持續(xù)回升。收入方面,2024Q2消費(fèi)電子板塊營業(yè)收入同比增長11%,環(huán)比增長6%。24H1消費(fèi)電子板塊營收同比增長12%。利潤方面,2024 Q2消費(fèi)電子板塊歸母凈利潤同比增長24%,環(huán)比增長5%,24H1消費(fèi)電子板塊歸母凈利潤同比增長49%。上半年受到終端景氣復(fù)蘇的帶動,消費(fèi)電子板塊營收及利潤顯著回升。下半年進(jìn)入傳統(tǒng)旺季,AI PC、AI手機(jī)等有望開啟換機(jī)周期,帶動行業(yè)整體需求回暖。

細(xì)細(xì)來看,消費(fèi)電子零部件組裝盈利高增,PCB 稼動率同比顯著提升。立訊精密、歌爾股份、藍(lán)思科技等消費(fèi)電子零組件龍頭廠商收入及盈利水平顯著改善,收入同比+6.6%/+0.1%/+29.31%,歸母凈利潤同比+25.12%/+167.89%/+12.72%。

龍頭企業(yè)業(yè)績高漲主要系消費(fèi)電子景氣度提升,大客戶新品拉貨需求上行帶動產(chǎn)業(yè)鏈稼動率改善。PCB公司鵬鼎控股、東山精密收入同比+32.3%/+24.15%,歸母凈利潤同比-27.03%/-23.14%。根據(jù)立訊精密業(yè)績預(yù)告,2024Q3 預(yù)計實現(xiàn)歸母凈利潤 34.53~38.22億元,同比+14.39%~26.61%。鵬鼎東山伴隨高附加值新料號持續(xù)導(dǎo)入,下半年有望持續(xù)突破。歌爾股份產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化以及海外m客戶新品逐步推出,2024H2業(yè)績有望實現(xiàn)進(jìn)一步增長。

半導(dǎo)體板塊延續(xù)逐季增長態(tài)勢,復(fù)蘇趨勢明顯。24H1,半導(dǎo)體板塊營收和利潤均保持增長態(tài)勢。營收方面,24H1半導(dǎo)體行業(yè)整體營收同比增長12%;利潤方面,24H1半導(dǎo)體行業(yè)整體歸母凈利潤同比增長33%。單季度情況來看,24Q2半導(dǎo)體板塊營收同比增長26.0%,環(huán)比增長17.0%,連續(xù)6個季度實現(xiàn)了同比增長;24Q2半導(dǎo)體板塊歸母凈利潤同比增長20.2%,環(huán)比增長64.3%。24H1半導(dǎo)體板塊復(fù)蘇態(tài)勢延續(xù),下游AI相關(guān)需求旺盛,國產(chǎn)替代不斷推進(jìn),整體來看呈現(xiàn)向好趨勢。

細(xì)細(xì)來看,半導(dǎo)體制造、封測、設(shè)備板塊受益景氣度向上以及自主可控進(jìn)一步推進(jìn),相關(guān)板塊公司業(yè)績同環(huán)比均實現(xiàn)穩(wěn)步增長。

中國集成電路制造行業(yè)24Q2收入243.27億元,環(huán)比增長11.29%,同比增長24.83%,板塊強(qiáng)勢反彈。其中,中芯國際24Q2收入13.63億美元,環(huán)比增長 8.2%,同比增長22.66%,毛利率上升超預(yù)期,達(dá)到13.9%。產(chǎn)能利用率12英寸已滿產(chǎn),綜合產(chǎn)能利用率達(dá)85%。24Q3預(yù)期本土需求提升,12英寸價格向好,預(yù)計收入環(huán)比+13%~15%,毛利率18%~20%。

中國集成電路封測行業(yè)24Q2收入209.73 億元,環(huán)比增長18.78%,同比增長24.23%,自 23Q3 同比增長率由負(fù)扭正,同比收入持續(xù)維持正增長。2024Q2半導(dǎo)體設(shè)備板塊營收增長趨勢不改,毛利率維持40%高位。

設(shè)備公司訂單維持高增速,北方華創(chuàng)截至2024年5月,北方華創(chuàng)新簽訂單達(dá)到150億元。中微公司2024年全年新簽訂單預(yù)計達(dá)到110億元~130億元,創(chuàng)歷史新高。拓荊科技新簽訂單高速增長,公司24H1 新簽訂單同比+63%,24Q2新簽訂單同比+93%,后續(xù)營收兌現(xiàn)可期。

分析原因,廣發(fā)證券電子行業(yè)首席分析師耿正認(rèn)為,在供需關(guān)系的波動下,電子行業(yè)呈現(xiàn)出周期性成長的趨勢,可以進(jìn)一步拆解為產(chǎn)品周期、資本支出/產(chǎn)能周期、庫存周期三重基本周期的嵌套。

“2022年下半年,下游需求減弱,疊加上游產(chǎn)能恢復(fù),行業(yè)整體處于周期下行階段,全球半導(dǎo)體銷售額進(jìn)入同比衰退階段。2024年上半年,得益于行業(yè)逐漸復(fù)蘇,AI訓(xùn)練和推理需求快速增長帶動相關(guān)芯片需求旺盛,疊加去庫存進(jìn)入尾聲,電子行業(yè)景氣度進(jìn)入上行通道,全球半導(dǎo)體銷售額同比恢復(fù)增長態(tài)勢。”耿正向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道記者表示。

同時,國泰君安證券電子行業(yè)首席分析師舒迪表示,“2024年電子行業(yè)的業(yè)績驅(qū)動因素主要包括庫存周期、AI創(chuàng)新、自主可控。本輪補(bǔ)庫始于2023年Q2-Q3季度,消費(fèi)電子手機(jī)/PC持續(xù)了約3-4個季度的拉庫存動作,直接帶動相關(guān)元器件價格修復(fù)性上漲,以存儲芯片為例價格漲幅高達(dá)70%~80%,相關(guān)環(huán)節(jié)利潤修復(fù)明顯。AI創(chuàng)新方面海外投資強(qiáng)度高于國內(nèi),以英偉達(dá)為核心的云側(cè)AI資本開支投資預(yù)計將至少持續(xù)2年至3年,直接拉動相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈訂單高增長。此外,中國大陸半導(dǎo)體成熟工藝自主可控仍在加強(qiáng),大陸成熟制程Fab產(chǎn)能利用率明顯高于海外。展望未來,上述業(yè)績驅(qū)動因素中,補(bǔ)庫周期正接近尾聲,AI創(chuàng)新海內(nèi)外持續(xù)共振,半導(dǎo)體自主可控步入先進(jìn)制程領(lǐng)域”。

此外,舒迪認(rèn)為,“上半年在消費(fèi)電子、IoT、出口等行業(yè)補(bǔ)庫存拉動下,電子行業(yè)利潤增速較高;下半年預(yù)計環(huán)比上半年持平,鑒于去年同期業(yè)績高基數(shù),下半年業(yè)績同比增速會有所放緩”。

半導(dǎo)體自主可控初現(xiàn)成效

半導(dǎo)體自主可控初現(xiàn)成效,國產(chǎn)替代勢在必行。

中國是全球最大的電子終端消費(fèi)市場和半導(dǎo)體銷售市場,承接了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向國內(nèi)的遷移。2023年,中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模為356.97億美元,同比增長29.47%。另外,從全球和中國整體半導(dǎo)體銷售數(shù)據(jù)來看,2024年5月份全球銷售數(shù)據(jù)同比增速達(dá)到最高19%,中國同比增速為24%。

圖源:廣發(fā)證券發(fā)展研究中心

根據(jù)芯八哥以及各公司官網(wǎng)數(shù)據(jù),華虹半導(dǎo)體2Q24產(chǎn)能利用率100%,MCU、Nor Flash、服務(wù)器電源等產(chǎn)品線訂單增長,擬下半年將晶圓代工價格提升10%;中芯國際2Q24產(chǎn)能利用率90%,客戶庫存逐漸好轉(zhuǎn)。

而關(guān)于其他Fab二季度產(chǎn)能利用率,臺積電85%~90%,三星85%~88%,聯(lián)電65%,格芯70%~75%,世界先進(jìn)50%,力積電60%,產(chǎn)線利用率遠(yuǎn)不如華虹與中芯國際。自2019年全球科技摩擦以來,中國大陸Fab陸續(xù)突破BIS堆疊、IGBT、SiC MoS、車規(guī)/工規(guī)MCU、高壓BCD(120V量產(chǎn)在即)等成熟制程領(lǐng)域高壁壘工藝平臺,從2024年上半年產(chǎn)線反饋來看,中國大陸成熟制程產(chǎn)能利用率冠絕全球,工藝水平、價格、交期等達(dá)國際一流水平,舉國體制推進(jìn)的半導(dǎo)體國產(chǎn)化進(jìn)展在成熟制程領(lǐng)域取得成效。

隨著技術(shù)的迭代,業(yè)界對先進(jìn)制程的判定標(biāo)準(zhǔn)也在發(fā)生變化,通常14nm以下的邏輯代工、1X以下的DRAM、128層以上的3D NAND會定義為先進(jìn)制程。而更為嚴(yán)苛的分類限定至,5nm以下的邏輯代工、DDR5/HBM、232層以上的3D NAND。在BIS限令出臺后,由于制造設(shè)備等管控,中國大陸先進(jìn)制程技術(shù)發(fā)展受阻,仍需投入大量人才、資金、政策協(xié)調(diào)、時間來進(jìn)行先進(jìn)制程攻堅克難。舉國體制推進(jìn)的半導(dǎo)體國產(chǎn)化下一階段為DUV+國產(chǎn)設(shè)備的先進(jìn)制程領(lǐng)域。

從產(chǎn)業(yè)鏈配套層面來看,在中游晶圓制造環(huán)節(jié),中國具備成為全球最大晶圓產(chǎn)能基地的潛力,并對半導(dǎo)體設(shè)備等本土產(chǎn)業(yè)鏈的建設(shè)提出了更高的要求。特別是在中國打造制造強(qiáng)國的戰(zhàn)略下,政府在產(chǎn)業(yè)政策、稅收、人才培養(yǎng)等方面大力支持和推進(jìn)本土半導(dǎo)體制造和配套產(chǎn)業(yè)鏈的規(guī)模化和高端化。

近年來,中美貿(mào)易摩擦凸顯出供應(yīng)鏈安全和自主可控的重要性和急迫性。面對全球人工智能產(chǎn)業(yè)的跨越式發(fā)展,以及海外對半導(dǎo)體制造技術(shù)的制裁與封鎖,國內(nèi)各部委與地方陸續(xù)出臺對人工智能與集成電路等先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)的相關(guān)配套政策支撐,包括《算力基礎(chǔ)設(shè)施高質(zhì)量發(fā)展行動計劃》、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期等,助力科技產(chǎn)業(yè)長遠(yuǎn)穩(wěn)健的壯大發(fā)展。

2024年電子行業(yè)業(yè)績的反轉(zhuǎn),主要由庫存周期、AI創(chuàng)新、自主可控等因素驅(qū)動。展望未來,補(bǔ)庫周期正接近尾聲,AI創(chuàng)新海內(nèi)外持續(xù)共振,半導(dǎo)體自主可控步入先進(jìn)制程領(lǐng)域,相關(guān)配套政策持續(xù)支持,行業(yè)穩(wěn)健向上發(fā)展可期。

責(zé)任編輯: 鄧衛(wèi)平
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