證券時(shí)報(bào)網(wǎng)訊,華金證券研報(bào)指出,1)光模塊:行業(yè)頭部公司三季報(bào)業(yè)績(jī)大幅增長(zhǎng),期待1.6T等高速光模塊放量。光模塊作為AI算力最受益賽道之一,今年迎來(lái)了業(yè)績(jī)的釋放和落地期,目前營(yíng)收的主要增長(zhǎng)來(lái)自于算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和相關(guān)資本開(kāi)支的增長(zhǎng)帶來(lái)800G和400G高端光模塊銷(xiāo)售的大幅增加,同時(shí)行業(yè)也出現(xiàn)了由于下游需求過(guò)于旺盛導(dǎo)致上游光芯片緊張缺貨的情況,也看到公司在不斷擴(kuò)產(chǎn)、持續(xù)提升良率、降低BOM成本以獲得更穩(wěn)定交付和更高的利潤(rùn)率,展望下一階段,明年800G將持續(xù)放量,新產(chǎn)品1.6T將逐步放量,硅光方案將逐步滲透應(yīng)用,光模塊行業(yè)的增長(zhǎng)性仍將持續(xù)。2)通信模組:需求恢復(fù)費(fèi)用下降,海外市場(chǎng)和智能模組預(yù)期加強(qiáng)。面向消費(fèi)端的通用類(lèi)模組,涉及筆電、車(chē)載等無(wú)線通信的4G/5G模組和智能模組。整體來(lái)看,物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)需求在逐步恢復(fù),芯片等成本端有一定緩解,作為低毛利產(chǎn)品,公司對(duì)費(fèi)用管控更加精細(xì)化,并提升運(yùn)營(yíng)效率,費(fèi)用率同比有所下降。此外,智能模組、定制模組、AI模組的趨勢(shì)在增加。專用類(lèi)模組的驅(qū)動(dòng)點(diǎn)在海外,海外客戶的價(jià)格好、黏性高,從移為通信今年以來(lái)的業(yè)績(jī)中已印證出海外市場(chǎng)的強(qiáng)需求。此外,隨著5GRedCap的逐漸落地,5G模組的價(jià)格將會(huì)進(jìn)一步下探,有望帶動(dòng)通用類(lèi)模組爆發(fā)。建議關(guān)注:中際旭創(chuàng)、天孚通信、新易盛等。
校對(duì):王錦程