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燕東微持續(xù)加大研發(fā)投入,硅光芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)突破
來源:證券時(shí)報(bào)網(wǎng)作者:燕云2024-08-24 13:52

8月24日,燕東微(688172)發(fā)布了其2024年半年度報(bào)告,數(shù)據(jù)顯示公司在研發(fā)投入方面持續(xù)保持強(qiáng)勁增長,尤其在硅光新領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展,彰顯出公司在技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展方面的卓越實(shí)力。在當(dāng)前激烈的市場競爭環(huán)境下,燕東微始終堅(jiān)持創(chuàng)新為核心的發(fā)展戰(zhàn)略,不斷加大新品研發(fā)投入,積極推動(dòng)產(chǎn)品更新?lián)Q代。近年來,公司持續(xù)增加的研發(fā)投入開始顯現(xiàn)成效,2024年上半年更是實(shí)現(xiàn)了硅光工藝平臺(tái)產(chǎn)品的量產(chǎn),這一里程碑式的成就標(biāo)志著公司在硅光技術(shù)領(lǐng)域的重大突破。

研發(fā)投入持續(xù)加大,核心競爭力不斷增強(qiáng)

在當(dāng)前激烈的市場競爭環(huán)境下,燕東微始終堅(jiān)持創(chuàng)新為核心的發(fā)展戰(zhàn)略,不斷加大新品研發(fā)投入,積極推動(dòng)產(chǎn)品更新?lián)Q代。近年來,公司持續(xù)增加的研發(fā)投入開始顯現(xiàn)成效,2024年上半年更是實(shí)現(xiàn)了硅光工藝平臺(tái)產(chǎn)品的量產(chǎn),這一里程碑式的成就標(biāo)志著公司在硅光技術(shù)領(lǐng)域的重大突破。硅光產(chǎn)品憑借其集成度高、成本低、功耗低等優(yōu)勢,已成功應(yīng)用于光通信、光互連、激光雷達(dá)等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域。

上半年,燕東微的研發(fā)投入力度進(jìn)一步加大,研發(fā)費(fèi)用達(dá)到11332.63萬元,同比增長16.56%。這一顯著的增長不僅體現(xiàn)在財(cái)務(wù)數(shù)字上,更轉(zhuǎn)化為實(shí)實(shí)在在的研發(fā)成果。上半年,公司新增獲得專利21個(gè),其中發(fā)明專利8個(gè),累計(jì)擁有專利數(shù)達(dá)到399個(gè),發(fā)明專利85個(gè),為公司的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級(jí)提供了堅(jiān)實(shí)保障。

在研發(fā)強(qiáng)度的推動(dòng)下,燕東微的產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展。除了在新能源汽車、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域保持長期穩(wěn)定的供貨外,射頻功率器件產(chǎn)品也成功應(yīng)用于射頻廣播、移動(dòng)無線電、射頻能源以及工業(yè)、科研、醫(yī)療等多個(gè)具有戰(zhàn)略重要性的行業(yè)領(lǐng)域。隨著產(chǎn)品線的豐富和應(yīng)用市場的拓展,燕東微的市場地位將進(jìn)一步鞏固和提升。

硅光工藝全面提升,優(yōu)勢地位持續(xù)鞏固

基于持續(xù)的研發(fā)投入,燕東微在硅光工藝技術(shù)上實(shí)現(xiàn)了重大突破。公司擁有自主研發(fā)的SiN硅光工藝技術(shù),該技術(shù)通過化學(xué)氣相淀積(CVD)及復(fù)雜圖形的光刻與刻蝕技術(shù),實(shí)現(xiàn)了無裂紋的化學(xué)計(jì)量Si3N4薄膜的淀積和低側(cè)壁粗糙度刻蝕,波導(dǎo)損耗達(dá)到行業(yè)先進(jìn)水平。這一技術(shù)的成功應(yīng)用,使得燕東微在光通信、光互連、激光雷達(dá)等產(chǎn)品的規(guī)模化量產(chǎn)上取得了顯著成效。

不僅如此,燕東微在SiN硅光工藝平臺(tái)方面取得了關(guān)鍵性突破,成功開發(fā)了5款新產(chǎn)品并順利轉(zhuǎn)入量產(chǎn)階段,月產(chǎn)能達(dá)到1000片,且產(chǎn)品良率高達(dá)95%以上,實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)定供貨。同時(shí),公司在8英寸相關(guān)硅光產(chǎn)品方面也實(shí)現(xiàn)了市場化銷售,8英寸SiN工藝平臺(tái)已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),8英寸SOI工藝平臺(tái)也完成了部分關(guān)鍵器件的開發(fā)。此外,12英寸硅光關(guān)鍵工藝的開發(fā)也取得了良好市場反響,為公司未來在硅光領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

展望未來,燕東微將繼續(xù)深耕硅光芯片領(lǐng)域,加大科研投入,推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級(jí)。公司將積極拓展產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域,持續(xù)擴(kuò)大市場規(guī)模,不斷提升產(chǎn)能。隨著一系列戰(zhàn)略舉措和技術(shù)突破的實(shí)施,燕東微的未來發(fā)展將更加穩(wěn)健和可持續(xù),助力公司在激烈的市場競爭中保持領(lǐng)先優(yōu)勢。(燕云)

校對:祝甜婷

責(zé)任編輯: 王智佳
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