10月30日盤后,集成電路芯片設(shè)計與制造一體(IDM)領(lǐng)先企業(yè)士蘭微(600460)發(fā)布了2024年第三季度報告。報告期內(nèi),公司實現(xiàn)營業(yè)收入28.89億元,同比增長19.22%,環(huán)比增長2.87%。歸母凈利潤為5380萬元,較去年同期增加2.02億元,實現(xiàn)業(yè)績?nèi)嫣嵘?nbsp;
報告顯示,公司期內(nèi)加大了在大型白電、通訊、工業(yè)、新能源、汽車等高端市場的推廣力度,涉及產(chǎn)品包括電源管理芯片、IGBT器件、IPM智能功率模塊和PIM功率模塊等產(chǎn)品,助力業(yè)績保持較快增長勢頭。
在生產(chǎn)方面,子公司士蘭集成的5、6英寸芯片生產(chǎn)線、士蘭集昕的8英寸芯片生產(chǎn)線以及重要參股企業(yè)士蘭集科的12英寸芯片生產(chǎn)線均保持滿負(fù)荷生產(chǎn)。公司預(yù)計,第四季度這些生產(chǎn)線將繼續(xù)保持滿產(chǎn)狀態(tài)。
除此之外,公司還加快了子公司士蘭明鎵6英寸碳化硅(SiC)芯片生產(chǎn)線的產(chǎn)能建設(shè)。截至目前,士蘭明鎵已具備每月0.9萬片SiC芯片的生產(chǎn)能力。未來,公司將進(jìn)一步增加對該生產(chǎn)線的投入,加快產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級。
在研發(fā)方面,士蘭微電子持續(xù)加大對模擬電路、功率器件、功率模塊、MEMS傳感器和碳化硅MOSFET等新產(chǎn)品的投入,加快汽車級和工業(yè)級芯片工藝平臺的建設(shè),增加對汽車級和新能源功率模塊的研發(fā)投入。公司研發(fā)費(fèi)用同比增加了21.34%。
由于市場競爭加劇,部分產(chǎn)品價格較去年同期有所下降,導(dǎo)致公司產(chǎn)品綜合毛利率呈現(xiàn)一定波動。第三季度,公司產(chǎn)品綜合毛利率為18.14%,環(huán)比增加0.18個百分點。隨著公司通過調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、擴(kuò)大產(chǎn)出和加強(qiáng)成本控制,預(yù)計第四季度毛利率將企穩(wěn)并逐步改善。
經(jīng)過二十多年的發(fā)展,士蘭微電子已成為國內(nèi)領(lǐng)先的IDM公司。相比輕資產(chǎn)的Fabless設(shè)計公司,士蘭微在特色工藝和產(chǎn)品研發(fā)上具有突出優(yōu)勢。公司實現(xiàn)了工藝技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)的緊密互動,推動了集成電路、功率器件、功率模塊、MEMS傳感器、光電器件和第三代半導(dǎo)體芯片的協(xié)同發(fā)展。
依托IDM模式,公司加快提升產(chǎn)品品質(zhì),強(qiáng)化成本控制,向客戶提供高質(zhì)量、高性價比的產(chǎn)品和服務(wù),滿足下游整機(jī)(整車)用戶的多樣化需求,市場競爭力顯著增強(qiáng)。2024年1月至9月,電路和器件成品銷售收入中,超過73%來自大型白電、通訊、工業(yè)、新能源和汽車等高端市場。
在國家政策支持和下游電動汽車、新能源、算力和通訊等行業(yè)快速發(fā)展的背景下,芯片國產(chǎn)替代進(jìn)程加快,士蘭微電子迎來了新的發(fā)展階段。公司將持續(xù)推動滿足車規(guī)級和工業(yè)級要求的器件和電路在各生產(chǎn)線的量產(chǎn),推動整體營收和經(jīng)營效益的持續(xù)提升。(CIS)
校對:劉星瑩