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2024-09-10 09:30
投資者_(dá)1695367685000:公司上市后業(yè)績逐年變臉,2024年中報(bào)直接虧損。請(qǐng)問公司都有什么措施來扭虧為盈?公司有沒有市值管理舉措來回報(bào)股東?
燕東微:尊敬的投資者您好,在當(dāng)前激烈的市場競爭環(huán)境下,燕東微將繼續(xù)堅(jiān)持創(chuàng)新為核心的發(fā)展戰(zhàn)略,不斷加大新品研發(fā)投入,積極開發(fā)新產(chǎn)品及新工藝平臺(tái),由傳統(tǒng)的消費(fèi)類市場向新能源、工業(yè)、汽車等新領(lǐng)域轉(zhuǎn)移,不斷提升公司綜合競爭力。2024年上半年公司部分在研項(xiàng)目進(jìn)展及階段性成果如下:(1)6英寸SiC芯片研發(fā)項(xiàng)目:進(jìn)一步優(yōu)化了產(chǎn)品的參數(shù)性能,多款產(chǎn)品產(chǎn)出優(yōu)化后的樣品,MOSFET工藝平臺(tái)完成部分關(guān)鍵工藝優(yōu)化;(2)IGBT技術(shù)升級(jí)項(xiàng)目:消費(fèi)類溝槽型IGBT、車規(guī)級(jí)IGBT完成開發(fā)并實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn);(3)溝槽分離柵MOSFET(SGT)工藝平臺(tái)開發(fā)項(xiàng)目:100VSGT已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),目前正在結(jié)合快充應(yīng)用場景對(duì)現(xiàn)有技術(shù)平臺(tái)進(jìn)行迭代升級(jí)和拓展;(4)熱成像工藝平臺(tái)開發(fā)項(xiàng)目:完成熱成像工藝平臺(tái)首款產(chǎn)品終端驗(yàn)證,實(shí)現(xiàn)了消費(fèi)類熱成像應(yīng)用;(5)12英寸硅光SOI工藝平臺(tái)開發(fā)項(xiàng)目:完成版圖設(shè)計(jì),開展工藝驗(yàn)證,已完成核心工藝技術(shù)復(fù)雜圖形光刻工藝、低側(cè)壁粗糙度刻蝕工藝驗(yàn)證;(6)磁耦合數(shù)字隔離器開發(fā)項(xiàng)目:完成電感隔離結(jié)構(gòu)電路設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì),完成MPW流片,電路功能正常;(7)硅高頻功率MOS場效應(yīng)晶體管的系列化研發(fā)項(xiàng)目:2款硅高頻LDMOS產(chǎn)品小批量試生產(chǎn);5款硅高頻LDMOS產(chǎn)品評(píng)測合格,通過客戶驗(yàn)證;2款LDMOS新產(chǎn)品導(dǎo)入中;(8)54AC項(xiàng)目:新增完成1款54AC系列產(chǎn)品的鑒定檢驗(yàn)。累計(jì)完成15款54AC系列產(chǎn)品鑒定檢驗(yàn);(9)高壓大功率驅(qū)動(dòng)電路工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目:完成一款芯片功能驗(yàn)證,發(fā)布PDK0.1;(10)12英寸0.18um40V/100V工業(yè)驅(qū)動(dòng)芯片工藝研發(fā)項(xiàng)目:確定了兩個(gè)平臺(tái)的器件清單及器件結(jié)構(gòu),完成兩個(gè)平臺(tái)初版flow制定;(11)多電壓檔超高壓BCD工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目:完成不同電壓檔(5V~600V)器件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、tapeout準(zhǔn)備工作、flow流程搭建,核心工藝開發(fā);(12)模擬開關(guān)系列研發(fā)項(xiàng)目:完成6款模擬開關(guān)產(chǎn)品鑒定檢驗(yàn),14款完成流片,評(píng)測中,9款流片中。2024年上半年實(shí)現(xiàn)了硅光工藝平臺(tái)產(chǎn)品的量產(chǎn),這一里程碑式的成就標(biāo)志著公司在硅光技術(shù)領(lǐng)域的重大突破。硅光產(chǎn)品憑借其集成度高、成本低、功耗低等優(yōu)勢(shì),已成功應(yīng)用于光通信、光互連、激光雷達(dá)等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域。未來,燕東微將繼續(xù)深耕硅光芯片領(lǐng)域,加大科研投入,推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級(jí),積極回報(bào)投資者。
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2024-09-10 09:30
投資者_(dá)1695360109000:二季度為什么增收不增利?什么原因?qū)е露径忍潛p較一季度增大?公司管理層都制定了什么措施來減虧?
燕東微:尊敬的投資者您好,公司二季度營業(yè)收入較一季度基本持平,由于受市場變化、部分產(chǎn)品價(jià)格下降及需求下滑多種因素的影響,二季度較一季度凈利潤有所下降,公司管理層積極調(diào)整現(xiàn)有產(chǎn)線產(chǎn)品結(jié)構(gòu),推進(jìn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型升級(jí),持續(xù)加大研發(fā)投入,2024年上半年研發(fā)費(fèi)用11,332.63萬元,同比增長1,876.78萬元,在研發(fā)強(qiáng)度的推動(dòng)下,公司取得了如下研發(fā)成果:(1)12英寸晶圓生產(chǎn)線高密度功率器件具備批量穩(wěn)定量產(chǎn)能力,良率達(dá)到98.5%以上;(2)基于8英寸、12英寸晶圓生產(chǎn)線持續(xù)提升高密度功率器件溝槽圖形化工藝能力,比導(dǎo)通電阻性能提升10%以上,導(dǎo)通電阻達(dá)到業(yè)內(nèi)先進(jìn)水平;(3)車規(guī)級(jí)IGBT工藝平臺(tái)實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn);(4)基于超高壓700VBCD工藝平臺(tái)基礎(chǔ),實(shí)現(xiàn)22款產(chǎn)品規(guī)模化量產(chǎn);(5)基于8英寸晶圓生產(chǎn)線,完成CMOS工業(yè)用電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路量產(chǎn);(6)1200VSiCSBD產(chǎn)品完成技術(shù)迭代,功率密度達(dá)到國內(nèi)先進(jìn)水平;1200VSiCMOS產(chǎn)品完成關(guān)鍵工藝優(yōu)化,導(dǎo)通電阻、漏電流等主要參數(shù)達(dá)到行業(yè)主流產(chǎn)品水平;(7)基于現(xiàn)有SiN硅光工藝平臺(tái),完成5款新產(chǎn)品研制,轉(zhuǎn)入量產(chǎn)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定供貨;(8)完成通用邏輯系列產(chǎn)品量產(chǎn)交付;32通道總線收發(fā)器產(chǎn)品通過客戶驗(yàn)證;(9)完成5V/40VSOICMOS工藝平臺(tái)搭建,代表產(chǎn)品通過可靠性認(rèn)證;(10)在射頻領(lǐng)域拓展方面,完成13.56MHz射頻電源千瓦級(jí)產(chǎn)品的研制,實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)交付。公司在上半年實(shí)現(xiàn)了硅光工藝平臺(tái)產(chǎn)品的量產(chǎn),同時(shí)在8英寸相關(guān)硅光產(chǎn)品方面也實(shí)現(xiàn)了市場化銷售,未來,燕東微將繼續(xù)深耕硅光芯片領(lǐng)域,加大科研投入,推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級(jí),公司將積極拓展產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域,持續(xù)擴(kuò)大市場規(guī)模,提高運(yùn)營效率與經(jīng)營效益。
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2024-09-10 09:30
投資者_(dá)1695375966000:問一下,為什么一上市,業(yè)績就虧損?
燕東微:尊敬的投資者您好,公司于2022年12月16日在上海證券交易所科創(chuàng)板上市,2022年收入21.75億元,歸屬于上市公司股東的凈利潤4.62億元,2023年收入21.27億元,歸屬于上市公司股東的凈利潤4.52億元,2024年1-6月收入6.17億元,歸屬于上市公司股東的凈利潤-1513萬元,2024年上半年業(yè)績下滑主要受市場變化、部分產(chǎn)品價(jià)格下降及需求下滑等多種因素的影響。在當(dāng)前激烈的市場競爭環(huán)境下,燕東微始終堅(jiān)持創(chuàng)新為核心的發(fā)展戰(zhàn)略,積極開發(fā)新產(chǎn)品及新工藝平臺(tái),持續(xù)擴(kuò)大市場規(guī)模,深耕硅光芯片領(lǐng)域,不斷加大新品研發(fā)投入,積極推動(dòng)產(chǎn)品更新?lián)Q代,實(shí)施產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)優(yōu),提升綜合競爭力。
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2024-09-10 09:30
投資者_(dá)1695375966000:貴公司上市不足兩年,業(yè)績連年變臉,中報(bào)居然虧損。請(qǐng)問公司都準(zhǔn)備采取什么措施來改善經(jīng)營狀況,回報(bào)投資者?請(qǐng)問公司有沒有市值管理的規(guī)劃?
燕東微:尊敬的投資者您好,在當(dāng)前激烈的市場競爭環(huán)境下,燕東微將繼續(xù)堅(jiān)持創(chuàng)新為核心的發(fā)展戰(zhàn)略,不斷加大新品研發(fā)投入,積極開發(fā)新產(chǎn)品及新工藝平臺(tái),由傳統(tǒng)的消費(fèi)類市場向新能源、工業(yè)、汽車等新領(lǐng)域轉(zhuǎn)移,不斷提升公司綜合競爭力。2024年上半年公司部分在研項(xiàng)目進(jìn)展及階段性成果如下:(1)6英寸SiC芯片研發(fā)項(xiàng)目:進(jìn)一步優(yōu)化了產(chǎn)品的參數(shù)性能,多款產(chǎn)品產(chǎn)出優(yōu)化后的樣品,MOSFET工藝平臺(tái)完成部分關(guān)鍵工藝優(yōu)化;(2)IGBT技術(shù)升級(jí)項(xiàng)目:消費(fèi)類溝槽型IGBT、車規(guī)級(jí)IGBT完成開發(fā)并實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn);(3)溝槽分離柵MOSFET(SGT)工藝平臺(tái)開發(fā)項(xiàng)目:100VSGT已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),目前正在結(jié)合快充應(yīng)用場景對(duì)現(xiàn)有技術(shù)平臺(tái)進(jìn)行迭代升級(jí)和拓展;(4)熱成像工藝平臺(tái)開發(fā)項(xiàng)目:完成熱成像工藝平臺(tái)首款產(chǎn)品終端驗(yàn)證,實(shí)現(xiàn)了消費(fèi)類熱成像應(yīng)用;(5)12英寸硅光SOI工藝平臺(tái)開發(fā)項(xiàng)目:完成版圖設(shè)計(jì),開展工藝驗(yàn)證,已完成核心工藝技術(shù)復(fù)雜圖形光刻工藝、低側(cè)壁粗糙度刻蝕工藝驗(yàn)證;(6)磁耦合數(shù)字隔離器開發(fā)項(xiàng)目:完成電感隔離結(jié)構(gòu)電路設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì),完成MPW流片,電路功能正常;(7)硅高頻功率MOS場效應(yīng)晶體管的系列化研發(fā)項(xiàng)目:2款硅高頻LDMOS產(chǎn)品小批量試生產(chǎn);5款硅高頻LDMOS產(chǎn)品評(píng)測合格,通過客戶驗(yàn)證;2款LDMOS新產(chǎn)品導(dǎo)入中;(8)54AC項(xiàng)目:新增完成1款54AC系列產(chǎn)品的鑒定檢驗(yàn)。累計(jì)完成15款54AC系列產(chǎn)品鑒定檢驗(yàn);(9)高壓大功率驅(qū)動(dòng)電路工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目:完成一款芯片功能驗(yàn)證,發(fā)布PDK0.1;(10)12英寸0.18um40V/100V工業(yè)驅(qū)動(dòng)芯片工藝研發(fā)項(xiàng)目:確定了兩個(gè)平臺(tái)的器件清單及器件結(jié)構(gòu),完成兩個(gè)平臺(tái)初版flow制定;(11)多電壓檔超高壓BCD工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目:完成不同電壓檔(5V~600V)器件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、tapeout準(zhǔn)備工作、flow流程搭建,核心工藝開發(fā);(12)模擬開關(guān)系列研發(fā)項(xiàng)目:完成6款模擬開關(guān)產(chǎn)品鑒定檢驗(yàn),14款完成流片,評(píng)測中,9款流片中。2024年上半年實(shí)現(xiàn)了硅光工藝平臺(tái)產(chǎn)品的量產(chǎn),這一里程碑式的成就標(biāo)志著公司在硅光技術(shù)領(lǐng)域的重大突破。硅光產(chǎn)品憑借其集成度高、成本低、功耗低等優(yōu)勢(shì),已成功應(yīng)用于光通信、光互連、激光雷達(dá)等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域。未來,燕東微將繼續(xù)深耕硅光芯片領(lǐng)域,加大科研投入,推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級(jí),積極回報(bào)投資者。
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2024-06-20 16:11
投資者_(dá)147616:硅光芯片的良品率一旦上升,請(qǐng)問上市公司硅光芯片是否可以取代傳統(tǒng)芯片?硅光芯片在何種情況下能夠和傳統(tǒng)芯片3納米以下競爭、且優(yōu)于傳統(tǒng)芯片?
燕東微:尊敬的投資者您好,硅光芯片與傳統(tǒng)的集成電路芯片為互補(bǔ)關(guān)系,在各自的領(lǐng)域有其自身的優(yōu)勢(shì)。硅光技術(shù)近些年來發(fā)展很快,在光通信、激光雷達(dá)掃描、AI大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,但是在純光計(jì)算、光存儲(chǔ)等領(lǐng)域尚在理論探索和原型機(jī)階段,還有很多技術(shù)難題需要攻克。在可以預(yù)見未來的一段時(shí)間內(nèi),硅光芯片與集成電路芯片將共同發(fā)展。
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2024-06-13 16:52
投資者_(dá)147616:請(qǐng)問上市公司在人工智能時(shí)代有何想法和建樹,上市公司的硅光工藝平臺(tái)是否可能在算力芯片另辟蹊徑?
燕東微:尊敬的投資者您好,公司主營業(yè)務(wù)包括產(chǎn)品與方案和制造與服務(wù)兩大類。公司產(chǎn)品與方案板塊的產(chǎn)品包括分立器件及模擬集成電路、特種集成電路及器件。公司制造與服務(wù)板塊聚焦于提供半導(dǎo)體開放式晶圓制造和封裝測試服務(wù)。公司已經(jīng)根據(jù)市場情況開展硅光工藝平臺(tái)建設(shè),目前公司基于SiN硅光工藝平臺(tái)已實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵突破,傳輸損耗<0.1dB/cm,并實(shí)現(xiàn)一款激光雷達(dá)和一款光通信產(chǎn)品的量產(chǎn),產(chǎn)品良率達(dá)95%以上;正在導(dǎo)入多款可應(yīng)用于O-Band、C-Band不同波段下的通信類產(chǎn)品;SOI硅光工藝平臺(tái)完成了關(guān)鍵器件工藝開發(fā)。
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2024-04-08 16:07
投資者_(dá)1356620:請(qǐng)問,燕東微給飛行器、飛行汽車的相關(guān)公司,有芯片提供的業(yè)務(wù)嗎?
燕東微:尊敬的投資者您好,公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子、新能源、電力電子、通訊和智能終端、特種等領(lǐng)域。公司的業(yè)務(wù)情況詳見公司年報(bào),謝謝。
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2024-04-08 16:06
林投資:尊敬的董秘你好,請(qǐng)問華為是不是貴公司客戶?
燕東微:尊敬的投資者您好,公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子、新能源、電力電子、通訊和智能終端、特種等領(lǐng)域。公司的業(yè)務(wù)情況詳見公司年報(bào),謝謝。
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2024-04-08 16:06
投資者_(dá)1356620:請(qǐng)問公司,2023年度會(huì)不會(huì)分紅派現(xiàn)?得民心者得天下,公司上市以來一直不分紅派現(xiàn)了,業(yè)績預(yù)報(bào)也還不錯(cuò),卻市值越做越小,到現(xiàn)在還破發(fā)了30%,建議公司高度重視上市公司股票市值,年度分紅派現(xiàn),提高關(guān)注度,提高股東信心,不要做成了鐵公雞!
燕東微:尊敬的投資者您好,公司分紅方案將經(jīng)董事會(huì)審議后披露,請(qǐng)關(guān)注公司公告,謝謝。
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2024-03-21 14:44
guest_zT0NfLL0L:公司光芯片什么時(shí)候量產(chǎn)?
燕東微:尊敬的投資者您好,公司一款光通信產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)工藝貫通,進(jìn)入樣品批試制階段,正在按項(xiàng)目預(yù)期進(jìn)度有序開展中。